若采用散热片方案,不建议直接采用低导热能力的导热双面胶;也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂;建议采用金属或塑胶挂钩接来操作,选用薄型导热硅胶片配合使用,这两种方案安装操作方便,还可以不使用背胶,散热效果会比导热双面胶好很多,更安全---。总的成本上包括单价,人力,设备会更有竞争力。
选择散热结构件类散热,则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等,在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择较厚的导热硅胶片。由于导热硅胶片具有微粘性,可以先将一面贴到散热结构件上;这里要---选择柔软性优压缩比好的,---一定的压力给导热硅胶片。(导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差,一般可以多1mm---2mm。)
选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置,深圳导热硅胶片工厂,高低和封装形式,深圳导热硅胶片,可以将一些热源放置规律,减少散热结构件成本。
导热硅胶片的用途广泛,如:填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、led照明设备、pdp显示屏等。在这些应用场合中,导热硅胶片会产生一定的压缩来弥合缝隙,以达到---的导热效果。而导热硅胶片的硬度直接反映了导热硅胶片的软硬, 其大小会影响产品的压缩性能,深圳导热硅胶片厂家, 是一个十分重要的参数。很多人在选择导热硅胶片时会对硬度产生疑问,因此小编来对导热硅胶片的硬度进行介绍。
导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些?可以从耐温范围、材料硬度、绝缘性能,导热系数、贴合性能等方面来进行区分,下---体的了解下。
耐温范围
高导热硅胶片高温度工作范围是200℃,但是陶瓷散热片可以承受1700℃以上高温。
材料硬度
导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料,而陶瓷散热片属于高硬陶瓷材料,在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。
绝缘性能
导热硅胶片的击穿电压是4.5kv/mm,而的陶瓷散热片的击穿电压15kv/mm,陶瓷散热片的体积电阻也---1012ω·m。
导热系数
导热硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片,氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。
贴合性能
导热硅胶片绝缘柔软带性能使它的贴服性能------,也让它在各种电子产品的芯片上导热应用---广泛,但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性,这也导致陶瓷片未被电子产品散热大范围使用的主要原因之一。
即使陶瓷散热片有诸多优点,但是也无法完全替代导热硅胶片,就像导热硅胶片无法完全替代导热硅脂一样,因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热场景,就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。
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