肇庆导热硅胶片生产厂家-肇庆导热硅胶片-宝嘉包装

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    2020-10-18

林先生
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如何设计使用导热硅胶片

导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择------的方案。





?导热硅胶片分类

导热硅胶片分类

1、导热硅胶垫片

导热硅胶片又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类,每个都有自己不同的特性。

2、非硅硅胶垫片

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,肇庆导热硅胶片出售,在电子组件装配使用时,肇庆导热硅胶片销售,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足ul94v0的阻燃等级要求。




cpu与散热片是日常中常见的散热组合,如果使用金属,肇庆导热硅胶片,除非只有一种可能,肇庆导热硅胶片生产厂家,散热片与cpu为一体的,否则一定会出现间隙,任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的,而导热硅胶片材料软应度是可调的,而且压缩性能---,可以填充任何间隙使导热性能达到,而且导热硅胶片具有天然的微粘性,操作起来也非常方便。其次导热硅胶片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热硅胶片做为导热介质,可以使---源与散热终端或外壳的接触面更充分,使性能达到。




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