云浮导热硅胶片-宝嘉包装-云浮导热硅胶片工厂

从所周知，电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，云浮导热硅胶片价格，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度厚可做到15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些？可以从耐温范围、材料硬度、绝缘性能，导热系数、贴合性能等方面来进行区分，下---体的了解下。

耐温范围

高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷散热片可以承受1700℃以上高温。

材料硬度

导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料，而陶瓷散热片属于高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。

绝缘性能

导热硅胶片的击穿电压是4.5kv/mm，而的陶瓷散热片的击穿电压15kv/mm，陶瓷散热片的体积电阻也---1012ω·m。

导热系数

导热硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。

贴合性能

导热硅胶片绝缘柔软带性能使它的贴服性能------，也让它在各种电子产品的芯片上导热应用---广泛，但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性，云浮导热硅胶片工厂，这也导致陶瓷片未被电子产品散热大范围使用的主要原因之一。

即使陶瓷散热片有诸多优点，但是也无法完全替代导热硅胶片，云浮导热硅胶片，就像导热硅胶片无法完全替代导热硅脂一样，因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热场景，就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。