导热材料广泛应用于电子产品中,其中常见的应该是导热硅胶片,它是电子元器件中常用的导热材料。一般的电子产品通常都是在玻璃纤维衬底上涂覆具有高保形性的硅聚合物粘合剂,这就成为了一种导热粘合材料,那么为什么很多电子产品选择导热硅胶片呢?
导热硅胶片是以硅胶为基础,添加一些金属氧化物和其他辅助材料,通过特殊工艺合成的导热材料。导热硅胶片是专门为电子产品缝隙传热而设计的散热产品。它填补了加热部分和散热部分之间的传热间隙,起到隔热、减震和密封的作用。
导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,中山导热硅胶片销售,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、emc考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,中山导热硅胶片,选择------的方案。
有了导热硅胶片的补充,中山导热硅胶片生产厂家,可以使---源和散热器之间的接触面---的充分接触,真正做到面对面的接触,中山导热硅胶片价格,在温度上的反应可以达到尽量小的温差;
导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定性也---;
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;
导热硅胶片具有绝缘性能;
导热硅胶片具减震吸音的效果;
导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
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